日前，第三届国际制造业（手机）配套采购洽谈会在开发区滨海国际会展中心落下帷幕。据大会组委会统计，此次展会吸引企业2500余家，共发布12大类采购清单，参会人员达到1.6万余人次。相比前两届，展会的规模、档次都得到大幅提升，已成为目前国内极具影响力的手机产业链交流平台。

    据介绍，在5月26日-28日为期三天的洽谈中，采购商发布的采购清单共涉及12大类，热门采购产品为手机壳、电池、按键、天线、充电器及配件、耳机和PCB板。随着手机功能娱乐化趋势明显，包括拍照、MP3、游戏、上网、TV、MPEG4影视娱乐功能等代表多媒体技术发展的元器件也成为采购热点。

    据采购商介绍，百万像素摄像头的供应将成为今年主流手机企业的关注点，存储器和多媒体处理芯片也将热销，此外，TFT-LCD、USB接口、PCB、电池、立体声扬声器、EMI、无线芯片等在未来都将有很大幅度的增长空间。

    摩托罗拉有关负责人表示，此次展会列出的采购清单涉及近百种手机元器件，目前他们急需采购的产品包括大于4G的微硬盘，300万像素CMOS或CCD图像传感器，100米和10米的蓝牙解决方案，可通过回流焊的马达振子，经过金属表面处理的超薄键盘，TFT-LCD以及集成度更高的ASIC芯片。另外在超薄金属外壳方面，他们也正在了解多种解决方案，不仅包括镁铝压塑合金方案，还包括锌压铸、MII等其他多种解决方案。