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| 创维2.4亿砸向6英寸半导体晶圆 |
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| (2005年3月8日 13:3) |
记者昨日获悉，创维正式进军半导体产业。这也是创维首次涉足原器件产业的投资。
这个项目是创维集团有限公司新任主席王殿甫亲自主抓的项目之一。王在接受本报采访时表示，这个6英寸半导体晶圆项目，首期投资2.4亿元，该项目的产品方向为功率半导体器件，主要应用于绿色照明、充电器和家用电器领域。
王表示，该项目的完成，是创维彩电垂直产业链的一个节点，将有助于创维完善数字家电终端的垂直产业链为企业创造新的利润增长点，同时促进我国半导体制造业的技术进步，带动珠三角地区相关产业发展。
据介绍，该项目得到了深圳市政府的大力支持。深圳市政府办公会议已同意将南山高新区3.6万平方米工业用地安排给创维用于项目建设。目前该项目的厂房设计、设备选型等工作已展开。据悉，创维将在今年第二季度办理用地手续并开始设计，2006年下半年将试产。该项目设计产能6英寸晶圆48万片，年产值4.3亿元，年利税1.2亿元。
王殿甫对这个项目十分有信心。他表示，国内分立器件市场中，进口产品依然占据了绝对多数，国内产品市场份额不足一成，需求缺口很大。国内半导体产业布局基本上以上海和江浙为中心，集中了全国约70%的生产能力。而珠三角半导体使用量居国内首位，但能生产晶圆的企业却屈指可数，国内有晶片制造能力又有封装能力的企业也就10来家。
据介绍，目前全球半导体产业已走出2000年前后的发展低谷，开始进入快速发展阶段。据美国半导体工业协会(SIA)预测，2004年至2007年全球半导体营业额平均增长率预计达到11.8%，到2007年营业额将达到3340亿美元。
国内半导体市场的发展速度也是相当迅速。专家预测到2010年，中国将成为仅次于美国的全球第二大半导体市场。 |
| 选稿:赵小磊 来源:每日经济新闻 |
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