半导体工业报告

 半导体及相关产业展望

 半导体应用和行业增长力

 半导体制造业的发展趋势

 元器件分类及市场概述

 通信和网络IC市场

 存储器的应用向网络扩展


半导体及相关产业展望
  (一)行业概况

  经过为期两年整个供应链的能力缩减、库存消化和成本压缩,估计2003年半导体工业达到均衡并恢复增长。但并非所有企业都能分享行业复苏,半导体工业将继续兼并重组进程。1.电子系统销售可望增长

  尽管整个终端市场需求仍然贫血,但《IC Insights》预测2003年全球电子系统销售增长5%。对PC和通信市场的展望仍不明朗,并将抑制行业强劲反弹。估计2003年通信产业的设备投资再次下降,但降幅小于前两年。某些网络部分如“网络前沿”(指用户访问与基础设施相交之处所具有的个性化内容、服务与商务,将基础设施一侧的应用、平台、内容与访问一侧的宽带应用、无线上网设备融合贯通)的投资可能持平或略有增长。移动手机的持续增长和消费应用价格坚挺趋势将支撑近期增长。从长期来看,预计消费类产品市场可能是下一波“杀手级应用”的源泉,包括无线联网、家庭自动化或家庭娱乐等。

  2.行业步入复苏的第二阶段

  2001年开始的本次半导体工业下降趋势与前几个周期有所不同。尽管包括能力过剩和全球GDP增长下降的因素,但其基础更广,并且还包括库存过剩的新因素。但复苏已经开始。第一阶段是整个供应链过剩库存逐步消化。2001年下半年是整个行业的谷底,此后的一年行业收入持续增长。2002年7月与上年同期相比出现了自2001年2月以来的首次行业正增长。由于库存处于低水平,所以复苏的第二阶段将依靠终端市场需求的强劲反弹。

  3.销量增长,平均售价不涨,但库存降低提供了希望

  销量连续数月增长,但价格持续疲软。研制周期继续缩短,企业业务周转增加,这些都是行业形势开始好转的正常信号。在库存较低的情况下,终端市场需求兴旺将使半导体平均售价提高。

  4.OEM调整重点,半导体供应商面临外包机遇

  OEM削减了R&D,并且增加专用集成电路(ASIC)的外包和专用标准电路(ASSP)的使用。OEM公司将资源分流到硬件和软件,目前指望半导体供应商提供系统级和软件方案。这有利于提供标准方案和有强大系统级专有技术的公司。OEM越来越不愿意和新企业做买卖,为老牌厂家提供了更多的机遇。

  5.一代设计公司被湮没

  设计公司是IC工业的生命线。过去3年,OEM和供应商一级的计划大幅度削减,估计许多已经公布的设计公司将不会有结果。客户削减R&D预算,集中发展少数关键项目。OEM也趋于简化产品结构。许多技术只能停留在绘图板上。

  6.半导体公司的财务业绩仍很弱,但亏损风险下降

  经过2年的成本削减,仍有许多企业在盈亏线下经营。其中许多公司要靠收入反弹以恢复盈利。价格压力也许意味着恢复盈利的路仍很艰难。

  (二)漫长而艰难的复苏之路

  如图所示,半导体工业是全球电子产品供应链的一部分。订单通过供应链逐步往下传递。发生在供应链顶层的削减通常越到价值链下部影响越大。

 

  1.原始设备制造(OEM)

  (1)通信

  通信服务商市场经历了大调整。电信公司将其设备投资削减到最低水平。美国电信公司的设备投资下降了50%以上,从2000年1000多亿美元降至2002年的不足500亿美元。估计2002年全球电信公司设备投资下降35%~40%,2003年再下降10%~15%。通信工业正处于收缩期,该收缩期以电信公司为起点,并影响到设备供应商和半导体供应商。OEM最近两年加紧能力合理化、削减员工和改善财务状况,对通信IC供应商造成很大影响。据PMC Sierra的数据,用于服务提供商核心路由器市场的设备总规模2000~2002年下降了86%。2002年三季度该公司对朗讯、北电和阿尔卡特的销售额比2000年四季度的峰值下降了90%。

  估计2003年无线设备投资为负增长,目前价格大战正酣。2002年无线设备市场规模达到450亿美元,估计2003年下降10%。

  继2001年下降后,2002年全球无线手机销售增长5%。业界估计2003年销量上升7%~10%,大约为4.35亿部。增长将由更新需求驱动,带照相功能的手机和彩屏手机成为热销产品。据Strategy Analytics的数字,2002年三季度全球带照相功能的手机销售从二季度的320万部上升到460万部。Semico Research公司预计2003年手持PDA市场增长23%,达到1370万个。

  (2)个人计算机(PC)

  PC市场已经成熟,大部分发达国家的PC渗透率在50%以上。预计发达国家主要需求动力将是更新需求。尽管新应用和低价格将驱动某种程度的更新,但许多消费者对现有计算机能力表示满意,升级愿望不高。在企业方面(估计占PC需求的60%以上),PC需求将由更新需求和就业增长驱动。许多公司目前都有PC租赁计划,并且每3年对其PC进行更新。鉴于最后一次大升级是1999年,目前企业PC更新周期即将启动。然而,由于计算能力的提高对企业PC采购要求产生微弱影响,所以今后PC更新周期将延长到4~5年。由于企业利润微薄、消费者信心脆弱以及缺乏强劲的新就业增长,预计PC需求不会有太大增长。

  2001年出现了自1985年以来的首次PC销售下降,PC销售下跌4%,降至1.34亿台。IDC估计2002年增长1.4%,达到1.36亿台。2003年增长6%,达到1.46亿台。增长最强劲的估计是笔记本电脑。

  PC市场呈现以下几大趋势:

  ①市场成熟和PC更新周期延长致使增长减缓

  据eTForecasters的数字,全球PC渗透率为11%,美国达到71%。更高速度的处理器和Windows XP的推出未能启动通常3年一轮的PC更新周期。许多计算机目前已经使用了4年,2003年有可能出现新的升级周期,但需要有杀手级的应用来驱动。事实上,目前的处理能力已经超过许多用户的要求。微软的Longhorn操作系统有可能成为主要驱动因素。然而,鉴于全球经济增长乏力,企业升级周期很可能成为经济复苏的信号。

  ②PC OEM层面的兼并

  兼并是产业走向成熟必然的结果。不少公司已经退出PC市场,包括Packard Bell和Gateway(退出非北美市场)。惠普和康柏合并形成更大的公司,拥有更大的能力打压供应商价格。对PC OEM的价格压力有可能影响到元器件供应商

  ③直销模式获胜

  戴尔登上了全球市场份额第一的宝座,成为直销模式成功的象征。目前戴尔最大的竞争对手是系统集成商渠道。为了应对,戴尔将开始在北美销售无品牌PC。

  ④无品牌市场增长

  系统集成商渠道目前估计占PC市场的50%以上。

  ⑤价格压力

  据ZD Market Intelligence的数据,1996年1月台式PC的平均零售价格大约为1850美元,1998年11月下降到大约1000美元。目前,市场上大部分台式机的价格为1000~1200美元。尽管PC迷、游戏玩家和专业人员愿意在PC和工作站上支付更高的价格,但他们仅占市场的一小部分。在主流市场上,尽管新推出的低价PC占据了很大的市场份额,但价格始终在下跌。ATI估计,PC平均售价将从2002年的1103美元下降到2003年的1060美元。

  (3)消费类电子产品

  在数码相机和DVD播放机的引领下,消费类电子产品仍是行业亮点。Semico Research估计2003年数码相机增长33%,达到3230万架;DVD播放机增长40%,达到7000万台。估计游戏机市场是2003年的另一个增长领域。据NPD Group的数字,2002年共销售游戏机4200万台。随着2003年新的游戏种类不断上市以及游戏系统价格的进一步下降,2003年游戏机行业将稳步增长。

  2.半导体设备

  2002年半导体设备投资与半导体销售明显背离,在IC销售增长1%的同时,半导体设备销售下降32%。这比2001年半导体设备投资下降41%有所好转。半导体设备投资从2000年高峰的480亿美元下跌至2002年的将近200亿美元。仅英特尔的半导体设备投资就从2000年的75亿美元降至2002年的47亿美元。2003年,英特尔估计设备投资为35亿美元。业内许多大厂商如英特尔、TI、TSMC、UMC和Infineon在过去3年进行了重大投资,为0.13微米和90纳米工艺打下了基础。

  在设备投资环境疲软的情况下,价格压力随着行业下降的持续时间和深度而提高。据摩托罗拉的数据,200毫米的新加工设备和二手设备的采购可获得很大折扣。VLSI Research公司指出,2000年增加100万平方英寸硅片生产能力的成本大约为7.5亿美元,2002年降到了3.5亿美元。

  尽管半导体设备投资前景不乐观,但行业分析家预计2003年会有起色。按历史标准,目前的设备投资占销售额的比例处于低水平。行业历纳璞竿蹲收枷鄱畹?5%~30%。据SEMI的数据,1995~2000年半导体设备投资平均为半导体收入的23%。2002年跌到该水平之下。这可能会造成12~18个月的能力短缺(在前沿处理器方面)。VLSI Research估计2003年适度增长9%,2004年增长25%。表1为半导体设备预测,表2为前十大半导体设备供应商的销售排名。

  表1 半导体设备预测

  单位:亿美元、%

设备类型

2001年

2002年

2003年

2004年

2005年

2002~2005年年均增长(%)

2003年增长(%)

晶片加工

210

134

154

187

196

13.2

14.7

组装和封装

14

10

11

14

14

13.2

14.1

测试

34

27

32

39

40

13.7

16.8



其他

22

18

20

24

25

11.2

13.4

总计

280

190

218

264

275

13.1

14.8

 

  资料来源:SEMI,由Digitimes汇编,2002年12月

  表2 主要半导体设备供应商

  单位:亿美元

2002年排名

2001年排名

供应商

2002年销售额

1

1

Applied Materials

50.8

2

2

Tokyo Electron

26.5

3

5

ASML

18.8

4

4

KLA-Tencor

14.2

5

3

Nikon

10.9

6

6

Canon

8.5

7

8

Novellus

8.4

8

7

Dainippon Screen

7.4

9

11

Lam

7.3

10

9

Hitachi

6.3

前10家总计

159.0

 

  资料来源:VLSI Research

  3.印制电路板(PCB)

  最近两年印制电路板行业步履维艰,特别是在北美。美国印制电路板制造市场估计继2001年下跌31%后,2002年再下降25%。据Henderson市场预测公司的数据,目前美国PCB市场大约为40~50亿美元,而2000年为110亿美元。尽管北美能力有35%以上已经转移,但行业能力利用率估计仍然只有50%~60%。  

  IPC每月发布月度订单发货比。这些数字以大约占美国国内市场60%的美国硬性和柔性印制电路板制造商的数据为基础。许多人将PCB订单发货比的发布作为半导体需求可能上扬的指标。关注印制电路板的新订单是比较有效的做法,但要指出的是美国市场占全球PCB需求的比例不到20%,因此不能过份依靠IPC的月度数字。2003年1月,北美PCB订单发货比1年多来首次上升到1以上,达到1.02。但订货仍然疲软,比上年下跌16.4%。

  4.半导体销售

  尽管2001年和2002年电子系统销售下降,但2002年四季度半导体销售比2001年4季度的谷底上升21%。继2001年下降37%之后,2002年半导体工业略微反弹2%。大部分产品的库存变现阶段已经结束。消费类产品如DVD播放机、数码相机和游戏机对IC的需求有助于缓解PC市场持续疲软的影响。2003年,大部分市场研究团体估计全球半导体销售呈现正增长。尽管SIA预计全球半导体市场增长20.7%,但我们更倾向于Dataquests最近8.8%的增长预测。主要决定因素是全球经济好转。

  从数量上看,半导体复苏已经开始,数量接近2000年峰值的90%。IC Insights估计,在2001年下降21%之后,2002年数量增长16%,2003年继续上升12%。尽管数量需求稳定,但价格仍疲软。平均售价从2002年2月开始走低,一直下降到7月在1.45美元止跌企稳。行业的健康发展必需靠IC平均售价的持续上升。在前沿能力偏紧的情况下,终端市场的需求反弹有可能在2003年下半年驱使价格走高。

  (1)缓慢复苏

  半导体工业协会(SIA)2003年2月的数字显示,2003年2月份收入比月增长3.5%,比上年同期增长14%。IC数量增长10%,比上年同期增长20%。稳步增长的领域包括DSP、快闪存储器和CPU,最疲软的是DRAM。2003年2月份混合IC的平均售价下降5%,从1月的1.54美元降为1.46美元。前沿能力的利用仍然偏紧,但过剩的落后能力产生价格压力。

  (2)能力利用率

  整个行业的能力利用率从2002年二季度的87.3%下降为2002年四季度末的81.9%。本次周期的最低点是2001年三季度的64.2%,当时的行业收入仅为最高水平的55%。本周期的最高利用率出现在2000年的三季度,达到96%。对前沿技术的需求比较稳定,2002年四季度0.20微以下芯片的能力利用率从2002年三季度的93%下降为90%。据SEMI的数据,2002年落后技术的许多过剩能力已经撤出,前沿能力增长19%。2003年4月,TSMC提出2003年下半年0.13微米的能力有可能短缺10%~20%。

  一体化元器件制造商(IDM)的日子比委托加工厂好过,后者最近3个季度每季度能力利用率几乎下降了10%。SICAS估计,2002年四季度纯委托加工厂的利用率为61.6%。中国台湾TSMC和UMC等纯委托加工厂2003年一季度估计利用率在60%以下。2002年四季度,TSMC和UMC开工率分别为61%和64%。

  新能力的投入可能使2003年和2004年的利用率继续保持在85%以下。随着竞争的加剧,委托加工厂能力过剩可能进一步恶化。中国和其他亚洲国家的大发展将使2003年全球委托加工厂能力上升34%。

  (3)价格

  半导体平均售价继2001年下降15%之后,估计2002年又下降了13%。估计2003年平均售价缓慢稳定增长,全年平均售价总体上升3%。

  以商品为基础的老产品价格压力较大,但这些公司大部分都是独家供应商。因此,价格在设计阶段决定。从设计公司到收益之间的时间通常为12~18个月,因此任何实际影响都反映在一两年后。许多供应商否认设计阶段的价格压力加大,但鉴于OEM和IC供应商一级的产品合理化,在一个锅里觅食的公司增加,相信更大的价格压力在所难免。

  (4)库存、订单和手持订单

  2000和2001年,分散在OEM、EMS和IC供应商等整个通信IC工业的大部分库存被消化。2002年库存得到补充。据iSuppli 公司的数据,芯片供应商、EMS提供商、流通商、OEM和零售商的过剩半导体库存从2002年三季度的16亿美元下降至四季度的15亿美元。两年前,供应链过剩半导体库存维持在150亿美元。剩下的过剩库存集中在半导体供应商一级。目前,各终端市场的库存平衡情况有所不同,无线手机和PC库存处于大致正常水平。图形芯片流通渠道库存低于正常水平。

  5.兼并不可避免

  半导体行业粥少僧多,过多的R&D在为数不多的“几个锅里争食”,收益很低。最近几年,国营和私营半导体公司的投资总额超过了整个市场规模。鉴于进入市场的时间较长,以及领先OEM对IC供应商越来越挑剔,许多新企业注定只能“啃骨头”。不少资金实力雄厚的公司对兼并抱有希望。PMC Sierra认为,行业兼并后20几家公司将占通信IC 市场的75%。甚至于一些大公司如Agere System和Conexant也在进行大规模重组。

  行业淘汰和兼并不可避免的原因为:(1)企业继续亏损。许多新老企业亏损,设施开工率不足50%。包括PMC Sierra和AMCC这样的行业领先者在内的许多企业至少有几个季度不能保证盈亏持平。(2)供应基础合理化。随着增长减缓,企业调整经营方式,与主要战略供应商进行长期合作。这将影响某些边缘厂商。(3)聚焦主要领域。由于收益缩减和更关注产品开发投入,企业将其投入分布于少数关键领域,其结果将是竞争加剧和价格下降。

选稿:高彬翔  来源:中国贸易救济信息网   

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